O desenvolvimento tecnológico (da litografia) tornou-se crucial após as sanções comerciais impostas pelos EUA, que inseriram a gigante chinesa em uma lista restritiva de comércio internacional e cortaram o acesso a softwares e hardwares norte-americanos. A resposta da empresa envolveu a ativação de um plano de contingência (liderado por seu comitê científico interno) e o primeiro grande sinal de recuperação ocorreu logo a seguir, com o lançamento de dispositivos móveis equipados com processadores de 7 nanômetros (produzidos pela SMIC)…
“Huawei Technologies said on Monday that its high-end chips will have transistor density equivalent to 1.4nm processes in five years, underscoring Beijing’s efforts to neutralise US sanctions that have made it hard for China to build advanced chips. Huawei did not provide independent performance data, but the target, unveiled at a semiconductor symposium in Shanghai, is significant because 1.4nm is expected to be close to the global frontier for advanced chip-making around the end of the decade.”
— by Tech Central.
E agora, a Huawei dá um grande passo em direção à sua independência tecnológica: a empresa anunciou um avanço significativo em sua estratégia de semicondutores com o desenvolvimento da arquitetura “LogicFolding”, baseada na chamada Lei de Escala Tau. Essa abordagem foca no ganho de eficiência a nível de sistema, reduzindo o tempo de deslocamento de dados e sinais por meio do encurtamento das “fiações” internas e da diminuição da latência. Com essa inovação, a empresa busca aprimorar o desempenho e a densidade dos componentes de hardware, contornando o bloqueio de acesso a maquinários avançados de litografia.
Essa nova metodologia de design representa uma mudança importante em relação ao padrão tradicional da indústria, que historicamente depende da redução física do tamanho dos transistores, para promover os avanços na litografia de chips. Especialistas do setor apontam que a otimização das conexões internas e do fluxo de informações dentro do circuito integrado é uma alternativa viável e altamente inteligente para extrair maior capacidade de processamento, especialmente sob severas restrições comerciais de fabricação externa (como é o caso da Huawei).
Os planos imediatos indicam que os novos chips da Huawei, mais especificamente a linha Kirin e programados para o final deste ano (2026), serão os pioneiros no uso prático da arquitetura LogicFolding. Além disso, a companhia revelou que já projetou e fabricou em larga escala mais de 380 modelos de semicondutores nos últimos 6 anos, utilizando os princípios da Lei de Escala Tau e aplicando-os em frentes diversas que vão desde smartphones, até infraestruturas complexas de computação voltadas para Inteligência Artificial.
O progresso da empresa reposiciona o mercado de semicondutores na China, impulsionando a demanda pela linha Ascend como a principal alternativa aos produtos da Nvidia, cujas remessas mais potentes sofrem embargos no país. A consolidação dessa autonomia tecnológica é evidenciada pela recente admissão da própria concorrência norte-americana sobre a perda de espaço no mercado chinês, além do reflexo financeiro positivo para os parceiros locais de fabricação, que registraram valorização imediata na bolsa de valores.
Embora as sanções e as restrições impostas pelos EUA tragam grandes barreiras tecnológicas para a competitividade destas empresas, na prática elas estabelecem uma situação que resolvem um problema de imediato (conter o avanço tecnológico chinês e manter o domínio tecnológico americano), mas criam um outro problema bem maior: a ascensão e independência tecnológica de um poderoso rival! Aos poucos, as empresas chinesas vão alcançando o mesmo patamar que as empresas americanas, combinadas com uma mão de obra abundante e barata.
Pois como dizia o velho ditado: “se ficar, o bicho pega; se correr…” &;-D